Ra 21 nm 低损伤
一种集成多孔金刚石与CeO₂研磨层的协同工具，为硬脆光学元件加工提供从高效粗磨到低损伤精磨的一体化方案。
李巍 · Xiaolong, Hu · Xudong, Guo · Xie, Shiqiang · Wanbo, Tian · 黄向明 · Ibrahim, Ahmed Mohamed Mahmoud
Ceramics International 2024
多孔金刚石以微多刃切削方式去除材料，表面原子呈“近程有序”去除，避免了传统金刚石磨粒“远程无序”去除带来的加工损伤。
同一研磨工具上集成多孔金刚石外层与 CeO₂ 内层，先粗磨去除大部分材料，再精磨获得高质量表面，减少换盘与二次装夹。
CeO₂ 机械化学研磨引发熔融石英表面形成氧桥并生成 CeSiO₃ 等化合物，最终表面粗糙度 Ra 达到 21 nm。