功率模块封装绝缘

高温下长寿命

提出考虑温度与局部放电老化因素的寿命估算模型,为功率模块绝缘状态评估提供依据。

Ding, Yi · Wang, Yalin · 陈猛 · Fan, Lu · 尹毅

IEEE Transactions on Power Electronics 2025

技术优势

寿命模型可预测

基于温度与局部放电累积损伤,提出首个寿命估算模型,可用于模块绝缘状态评估。

温度越高寿命越短

温度升高导致 PD 幅值与脉冲重复率上升,加速绝缘老化,寿命降低。

波形参数可调寿命

方波电压上升时间更长、频率更低时,绝缘寿命通常更长,为驱动设计提供参考。

应用场景