分子桥复合铜集流体

轻量化抗析锂

通过筛选的三硫氰尿酸分子桥与三维微纳锥阵列协同，解决聚合物基复合铜箔界面应力失配问题，实现高比表面积和稳定界面。

Haiying, Wu · Huang, Xue · Zhao, Jilu · Zhang, Haiyang · 戈钧 · 陈立桅 · 沈炎宾

Advanced Materials 2026

具体参数

比表面积提升倍数
{'zh': '8', 'en': '8'}
循环寿命
{'zh': '398', 'en': '398'} 次
无锂负极循环寿命
{'zh': '100', 'en': '100'} 次

技术优势

界面应力被缓冲

三硫氰尿酸分子桥通过Cu-S键与铜结合，并通过π-π堆积和氢键锚定PET基底，形成应变缓释界面，避免了溅射/电镀铜层因应力失配而剥离。

比表面积提升八倍

低温电沉积的三维微纳锥阵列使比表面积提高八倍，高比表面有效抑制锂枝晶生长，提升循环稳定性。

无锂负极能跑过100圈

搭配NCM811高电压正极时，该无锂负极电池稳定运行超过100次循环，而对照组在60次内失效，证明界面稳定性足以支撑无锂化设计。

应用场景