单片频率叠加高SPL
采用六梁单片结构与用户定义边界设计，在紧凑尺寸下通过频率叠加与分区域驱动提升输出声压，低失真，兼具工艺简便可批量制造优势。
余洪斌
Sensors and Actuators, A: Physical 2025