界面无氧化无化合物
通过真空轧制与热处理,在界面形成约300 nm的(Al,Si)₃Ti层,解决了Ti/Al复合板界面结合弱、变形不协调的问题。
Guo S. · Wang F.R. · Wang, Yuqian · Xie, Guangming
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2023
真空轧制防止了Ti/Al界面氧化和金属间化合物的形成,得到清洁界面。
固溶时效处理析出细小弥散的Mg₂Si,并在界面形成约300 nm的(Al,Si)₃Ti层,使剪切强度达140 MPa。
热处理后延伸率33.5%,高于混合法则计算的25.8%,表明界面层未损害整体塑性。