真空轧制Ti/Al复合板

界面无氧化无化合物

通过真空轧制与热处理,在界面形成约300 nm的(Al,Si)₃Ti层,解决了Ti/Al复合板界面结合弱、变形不协调的问题。

Guo S. · Wang F.R. · Wang, Yuqian · Xie, Guangming

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2023

参数信息

界面剪切强度(轧制态)
76 MPa
界面剪切强度(热处理态)
140 MPa
界面(Al,Si)₃Ti层厚度
300 nm
延伸率
33.5 %
混合法则预测延伸率
25.8 %

技术优势

界面无氧化无化合物

真空轧制防止了Ti/Al界面氧化和金属间化合物的形成,得到清洁界面。

热处理大幅提升结合强度

固溶时效处理析出细小弥散的Mg₂Si,并在界面形成约300 nm的(Al,Si)₃Ti层,使剪切强度达140 MPa。

塑性优于混合法则预测

热处理后延伸率33.5%,高于混合法则计算的25.8%,表明界面层未损害整体塑性。

应用场景