聚合物均热板

柔性电子散热

用3D打印一体成型，兼具柔性与均温能力，为柔性电子提供轻量化散热方案。

常超 · Baocai, Fu · Longda, Liu · Qingao, Jiang · Feng, Guo · Fengmin, Su · 纪玉龙

International Journal of Heat and Mass Transfer 2025

具体参数

热阻
{'zh': '2.11', 'en': '2.11'} K/W
干涸热流密度
{'zh': '1.63', 'en': '1.63'} W/cm²
最小表面温差
{'zh': '1.99', 'en': '1.99'} °C
最佳充液率
{'zh': '30', 'en': '30'} %

技术优势

一体成型

3D打印技术可在一步中同时制造外壳和内部微槽道吸液芯，简化了均热板的制造流程并实现柔性。

低热阻

在1.5 W/cm²热流密度和30%充液率下，热阻仅为2.11 K/W，有效提升散热能力。

均温性好

表面温差最小仅为1.99 °C，能分散局部热量，消除热点。

高干涸热流

干涸热流密度达到1.63 W/cm²，表明在高热流密度下仍能正常工作。

应用场景