硬颗粒摩擦电沉积铜

高速光亮高强韧

通过硬颗粒摩擦扰动电沉积过程,在高速沉积下同步实现镜面光亮、高强度和优异延展性,突破传统电沉积速度提升伴随性能恶化的瓶颈。

Xue, Ziming · 朱正为 · Zhu, Di · 李天宇 · Chong, Yang

Journal of Materials Science 2023

参数信息

沉积速率
7.1 μm min⁻¹
表面粗糙度
0.613 μm
抗拉强度
486 MPa
延伸率
20.1 %

技术优势

速度不牺牲光亮

硬颗粒减薄扩散层、提高极限电流密度,使电沉积在更高电流密度下进行,实现 7.1 μm min⁻¹ 的同时仍获得镜面光亮。

表面粗糙度低

硬颗粒减少沉积表面的漫反射和凸起,获得 Rₐ 0.613 μm 的低粗糙度镜面。

强塑性协同

硬颗粒通过周期性过电位诱发晶粒细化和异质结构,由背应力强化和加工硬化带来 486 MPa 抗拉强度和 20.1% 延伸率。

应用场景