激光织构铜-PEEK薄膜

粘接强度提升1.29倍

通过铜箔表面激光织构化，使PEEK熔体填充网格形成机械互锁，无需粘接剂即可实现薄膜直接连接。

Ruijie, Hao · Zhao, Yixuan · Su, Jianhui · 杨瑾 · 檀财旺 · 宋晓国

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

接头最大力提升倍数

1.29 ×

技术优势

无需粘接剂

熔融PEEK完全填充织构网格，与铜形成机械互锁，不再需要粘接层。

强度提高1.29倍

0.4 mm织构网格接头的最大力相比未处理条件提高约1.29倍。

有化学键作用

通过官能团波数红移检测到Cu与PEEK之间的弱化学键，并得到DFT计算证实。

应用场景

• 5G天线基板：用无胶铜-PEEK叠层替代传统胶粘基板，减薄并抗弯曲。
• 柔性覆铜板：直接激光连接铜箔与PEEK，省去粘接剂制程。
• 激光微纳连接：用纳秒激光在铜表面织构网格，实现与PEEK的机械互锁。
• 材料界面工程：通过织构网格改变界面形貌，诱导PEEK熔体填充并形成互锁。