高光亮纯金镀层

无氰配方·18nm细晶

TMA与HEDP协同实现无氰亚硫酸盐体系稳定电沉积，获得光亮致密的高纯度金镀层。

Xinyi, Xu · 郝志峰 · Jicheng, Wang · Chen, Xiang · 何军 · Jiada, Cui · Yan, Kai · Jingbo, Li · Tong, Wang · Changyou, Ren · Hong, Liu

Applied Surface Science 2025

参数信息

晶粒尺寸

18 nm

技术优势

镀液更稳定

配体交换反应和氢键作用共同增强了溶液稳定性，高温实验和DFT计算证实。

镀层纯金无杂相

XRD和XPS验证镀层仅含元素金，无氧化态或合金相。

晶粒细至18nm

HEDP作为加速剂和光亮剂显著细化晶粒，得到约18 nm的细小晶体。

应用场景

• 电子封装互连：提供高可靠无氰金互连，避免氰化物毒性与镀层孔隙。
• 微电子镀金：满足微电子对高纯、细晶、光亮金镀层的需求。
• 无氰电镀添加剂：TMA-HEDP协同添加剂可直接用于现有无氰镀金线。
• MEMS器件制造：细晶粒和致密结构适合MEMS微结构中的金导电层。