Cu柱凸块互连

高可靠先进封装

系统研究了不同IMC层厚度Cu柱凸块在等温存储和电迁移条件下的可靠性差异，为先进封装互连设计提供依据。

王帅 · 冯佳运 · 王卫 · Peng, Wu · Wen, Jiayue · 杨东升 · Huang, Yilong · Tian, Ruyu · 王尚 · 田艳红

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

全IMC凸块等温存储可靠性最好

半IMC凸块等温存储可靠性最差