TiCp/Fe复合材料

磨削表面高质低损

揭示多金刚石磨料磨削下材料去除机理,指导金属基复合材料精密加工。

Qingzhe, Meng · 张振中 · 路来骁 · Xing, Hongyu · 梁晓亮

Diamond and Related Materials 2024

技术优势

去除机理分五段

将材料去除过程分为基体和颗粒的耕犁、颗粒裂纹萌生、扩展和断裂五个阶段,为精确控制表面质量提供依据。

区分三种去除模式

根据未变形切屑厚度,颗粒去除可分为延性、延-脆性和脆性去除,有助于按需选择加工参数。

模型反映真实随机性

同时考虑颗粒空间随机分布和磨粒切厚随机性,使仿真更接近实际磨削过程,预测更可靠。

应用场景