旋转电弧超窄间隙焊件

抗拉超母材

用旋转电弧解决超窄间隙焊接的侧壁熔合与电弧攀升难题，让厚板接头既强又韧，工艺上比常规窄间隙更省热输入。

金强 · Wu, Wei · 贾传宝 · Wen, Sun · Chen, Peidun · Zhiwei, Zhang · 武传松

Journal of Materials Research and Technology 2026

参数信息

抗拉强度

531 MPa

硬度

200–300 HV

焊接间隙

5 mm

技术优势

侧壁能焊透

电弧旋转使热量均匀作用于侧壁和底部，避免了未熔合缺陷。

热影响区更小

旋转电弧的强搅拌作用增加了侧壁熔深，同时热输入降低，HAZ缩小。

抗拉超过母材

超窄间隙焊接接头最大抗拉强度531 MPa，高于母材，同时塑性和冲击韧性优良。

焊缝更硬

焊缝硬度200–300 HV，比母材160–180 HV高，得益于旋转电弧引起的细晶强化。

应用场景

• 厚板结构焊接：解决厚板窄间隙焊的侧壁未熔合，一次成型。
• 高性能焊接接头：接头强度、塑性和韧性均优于母材，满足高性能要求。
• 厚板构件制造：缩小热影响区，降低变形，适合厚板构件制造。