低温共烧三金红石陶瓷

烧结温度降225 °C

通过玻璃添加剂实现低温烧结而不牺牲微波介电性能

杨鸿宇 · Chai, Liang · Liang, Guangchao · 邢孟江 · Fang Z. · Zhang, Xing · Qin, Tianying · 李恩竹

Journal of Advanced Ceramics 2023

具体参数

介电常数
{'zh': '44.3', 'en': '44.3'}
烧结温度
{'zh': '1050', 'en': '1050'} ℃

技术优势

烧结温度大幅降低

添加2 wt% LMZBS玻璃后，烧结温度从1275 °C降至1050 °C，降幅达225 °C，可直接与银电极共烧。

介电性能几乎不下降

低温烧结后仍保持高Q×f值23,820 GHz和εr=44.3，满足微波基板应用需求。

明确的三金红石结构

通过Rietveld精修、SAED和HRTEM确认三金红石结构，为本征介电性能分析奠定基础。

应用场景