包覆型导热复合膜

即压即用散热强

以弹性体颗粒包覆导热填料构建可视化导热路径，在保留基体柔韧性的同时实现高效散热，可直接作为芯片热界面材料。

Sun, Xin · 张建 · Wang, Yi · Wang, Yang · 章恒 · Ji-Dong, Liu · 李为立

Langmuir 2024

技术优势

复合膜可直接用作热界面材料，芯片散热效果良好