Fe₂N@CNTs复合薄膜

导热吸波一体化

异质界面与多维封装结构协同，突破界面效应对声子热传导和微波吸收的对立限制，同步提升热管理与微波吸收能力。

Wang, Jian · Miao, Zeqing · Gao K. · Zhiqiang, Li · 张小宁 · Chao, Yang · Safdar, Iqbal · Xiang, Gaoming · Anguo, Cui · 刘林华 · 孙长龙 · 吴宏景 · 杨家跃

Advanced Functional Materials 2024

参数信息

面内热导率

6.69 W m⁻¹ K⁻¹

最小反射损耗

-54.55 dB

有效吸收带宽

5.52 GHz

技术优势

导热吸波双高

异质界面增强介电损耗，促进微波和声子吸收与转化；多维封装结构增加电子传输和声子传热路径，实现轴向径向协同。

导热够用

活性材料40wt.%时复合薄膜面内热导率达6.69 W m⁻¹ K⁻¹，可直接用作热界面材料。

吸波效果好

最小反射损耗达−54.55 dB，有效吸收带宽5.52 GHz，覆盖宽频，轻质薄层。

应用场景

• 电子元器件热管理：作为热界面材料贴装于芯片与散热器间，利用6.69 W m⁻¹ K⁻¹面内热导率快速散热，替代传统导热垫片。
• 高频微波器件屏蔽：制成吸波涂层用于高频器件屏蔽，以−54.55 dB反射损耗吸收电磁波，降低干扰。
• 电池热管理：作为导热薄膜贴附在电池表面，6.69 W m⁻¹ K⁻¹面内热导率可快速均热，避免局部过热。
• 航空航天多功能材料：兼具导热与吸波，可同时满足航空电子设备散热和隐身需求，替代分离式材料减重。