非接触区也导热
该模型同时考虑固体接触斑点和间隙气体传导，能够更准确地预测电子器件界面在不同压力下的热阻。
Yuqi, Dong · 张平 · Chen, Mengjun · 连文磊
Tribology International 2024
模型将间隙气体传导纳入界面传热计算，而非仅考虑固体接触斑点，因此能更真实地反映低压下的热阻行为。
在不同气压下与实验数据对比，数值结果偏差小于15%，表明模型在宽工况范围内具有工程可接受的精度。
模型使用白光干涉仪实测的Al6061表面形貌作为输入，避免了理想化表面假设带来的偏差。