收发一体方向性发光
三维自扭曲结构带来方向选择性,发光与探测性能均有提升。
秦飞飞 · 75203868 · Wang, Xiaoxuan · Chunxiang, Guo · Jiaqi, Wu · Xuefeng, Fan · 姜明明 · Peng, Wan · 卢俊峰 · 王永进 · 朱刚毅
Chip 2024
利用多层材料应变差异,平面部分承受更大压应力、悬臂梁部分应力更小,无需特殊工艺即可形成三维结构。