Pnma-II BN 多晶型

潜在超硬半导体

理论预测的新型正交相 BN 多晶型，兼具 49.7 GPa 硬度和 5.82 eV 直接超宽带隙半导体特性，为多功能超硬材料提供新候选体系。

马振洋 · Mingming, Duan · 史春蕾

Diamond and Related Materials 2024

具体参数

硬度

{'zh': '49.7', 'en': ''} GPa

带隙

{'zh': '5.82', 'en': ''} eV

c-BN

{'zh': '0.187', 'en': ''} eV/atom

技术优势

动态和机械稳定，Pnma 对称性