LTCC宽带互连结构

回损优于−23 dB

通过多层协同优化同时抑制键合金丝寄生和层间不连续，在1–20 GHz全频段实现宽带低损耗互连。

Junhao, Yao · 禹胜林 · Jianlin, Huang · Chunlei, Chen

Electronics (Switzerland) 2026

参数信息

回波损耗

−23.1 dB

插入损耗

0.45 dB

最优键合中心距

0.12 mm

技术优势

回波损耗改善7 dB

通过T型微带匹配网络和类同轴过孔结构，提高阻抗连续性，使回波损耗全频段优于−23.1 dB。

键合中心距0.12 mm最优

通过建立微带–金丝键合–裸芯片互连模型，分析显示0.12 mm键合中心距具有最优高频性能。

应用场景

• 毫米波模块封装：用于毫米波模块内裸芯片的宽带低损耗互连。
• 陶瓷基板制造：提供LTCC陶瓷基板上的互连结构设计指导。
• 微波集成电路：适用于微波集成电路中芯片与基板的宽带互连。