稳定压力拓宽20%
通过空间选择性亲水修饰,在保持界面稳定的同时增强微通道内的气液传质。
李永健
Lab on a Chip 2025
空间选择性亲水修饰形成的复合结构在循环压力加载下表现出强界面钉扎,稳定操作压力范围提升超过20%,意味着更高的通量上限。
可容忍扰动频率加倍,使芯片在脉动流等非稳态工况下仍能维持界面完整,拓宽了适用场景。
在动态脉动流条件下,传质效率较静态条件提升超过15%,适合真实工业中常见的非稳态操作。