NiCoP@FeNi LDH纳米片阵列

工业级高电流密度

分级多孔结构协同双活性界面,实现非贵金属催化剂在高电流密度下的创纪录全解水性能。

杨利明 · 杨焘 · 王恩会 · 于湘涛 · Wang, Kang · Zhentao, Du · 曹盛 · Chou, Kuochih · 侯新梅

Journal of Materials Science and Technology 2023

具体参数

HER过电位
{'zh': '195', 'en': '195'} mV
OER过电位
{'zh': '230', 'en': '230'} mV
全解水电压
{'zh': '1.70', 'en': '1.70'} V

技术优势

创纪录的高电流密度性能

在1000 mA cm⁻²下,HER过电位仅195 mV,OER过电位仅230 mV,全解水电压仅1.70 V,均为非贵金属催化剂中的最高值。

快速气体释放

多级孔结构加速了气泡的脱附与传输,防止活性位点被气泡覆盖,从而在高电流密度下维持高效反应。

协同双活性界面

NiCoP和FeNi LDH的协同作用优化了反应中间体的吸附-脱附平衡,既提升了本征催化活性,又降低了过电位。

应用场景