击穿电压提升57%
退火促进Ni/Au界面合金化并抑制界面态,使击穿电压从15.14 V提升至23.70 V,增强器件功率密度。
Yan, Ren · Ni, Yiqiang · Song, Xubo · Gu, Guodong · Lv, Yuanjie · Yu, Yongtao · Yinle, Li · Chao, Pang · 冯志红 · Shengze, Zhou · 刘红辉
Materials Science in Semiconductor Processing 2026
有效增强器件功率密度
显著抑制肖特基势垒不均匀性并降低界面态密度
沿台阶流方向排列的三角形金属簇抑制金属诱导界面态
适用于高功率太赫兹源