Ce掺杂AgCuO触头材料

材料转移量降低约50%

稀土Ce掺杂生成的CeO2通过细化组织和稳定化学性质，有效抑制了电弧侵蚀过程中的材料转移。

王海涛 · Yanling, Wang · Shuge, Li · 王景芹 · 李文华 · Wei, Zhao

Diangong Jishu Xuebao/Transactions of China Electrotechnical Society 2025

具体参数

材料转移量降低

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技术优势

材料转移降一半

Ce掺杂生成的稳定CeO₂细化组织并抑制电弧侵蚀，使15 A下材料转移量降低约50%。

燃弧能量更低

CeO₂的化学稳定性和细化组织作用降低了燃弧能量和燃弧时间，减少触点损耗。

转移方向可控

随电流增大，转移方向在15 A发生反转，由阴极→阳极变为阳极→阴极，为不对称触点设计提供依据。

应用场景

• 低压电器触头：替代AgCdO，用于继电器、断路器等低压开关，提高抗电弧侵蚀寿命。
• 电接触材料：作为环保型电接触材料，减少有害物质使用，同时提升抗转移性能。
• 抗电弧侵蚀：通过Ce掺杂抑制电弧侵蚀，减少材料转移，维持触点表面完整。