宽温区消除底孔缺陷
通过调控搭接率和基板温度，在宽广温度范围内打印无底孔缺陷的铝结构，并揭示了缺陷演化机理。
Lin, Su · 齐乐华 · Lian, Hongcheng · 罗俊 · Zhou, Yi · Dou, Yibo · Chao, Xujiang
Journal of Materials Processing Technology 2023
在谷区（η=0）的无孔温度窗口比峰区（η=0.6）扩大了114%，放宽了工艺控制要求。
宽温度范围内均可消除底孔，降低了对高精度温控系统的依赖。
揭示了底孔缺陷演化由液滴铺展顺序及惯性力与毛细力竞争主导，为工艺优化提供理论依据。