硬度3倍于商用硬金
通过固溶与纳米晶界协同强化，硬度远超商用Au-Co硬金，同时保持同等腐蚀、磨损与接触性能，且可减少33%的金用量。
Zhu, Zhongzheng · Ren, Pengwei · 孟惠民
Materials Letters 2023
固溶强化和纳米晶晶界强化的协同效应使Au-Cu镀层硬度达到商用Au-Co硬金的3倍，从而显著提升抗机械磨损能力。
采用含46 at.% Cu的合金成分，替代硬金后可使金用量减少33%，大幅降低镀层原材料成本。
Au-Cu镀层在腐蚀、磨损和接触电阻方面与商用Au-Co镀层相当，满足电子接触应用的工业标准测试要求。