太赫兹刻蚀监测元表面

深度误差<2μm

与目标器件同形的元表面，在深刻蚀中提供实时深度反馈和终止点识别，防止过刻蚀。

Lingyun, Zhang · Ouyang, Chenguang · 王鹏 · Hang, Liu · Jinglei, Wen · Wang, Chenzi · Bo, Ma · Chi, Zhang · 邢飞 · 赵嘉昊 · 尤瑞 · Fan, Kebin · Zhao, Xiaoguang · 尤政

Optics Express 2024

参数信息

深度估计误差

2 μm

非线性度

1 %

共振频率突变

0.6 THz

技术优势

原位非侵入监测

元表面与目标器件同形，可在刻蚀过程中实时监测深度，无需接触或破坏器件。

终点突变防止过刻

刻蚀终点处共振频率发生超过0.6 THz的突变，可作为明确停止信号。

深度线性响应

共振波长与刻蚀深度呈强线性关系（非线性度<1%），简化深度标定。

应用场景

• 微纳制造：实时监测刻蚀深度，防止过刻，提高微纳加工良率。
• 精密仪器与测量：提供非接触式深度测量，可作为精密加工中的在线量测工具。
• MEMS与微流控：确保MEMS器件关键结构的刻蚀精度，减少因过刻导致的性能偏差。
• 柔性器件：适应柔性器件制造中的异形结构刻蚀监测需求。