雾化风冷散热器

芯片降温97°C

结合压电超声雾化与风冷，利用微液滴蒸发强化散热，结构简单且散热性能优异。

陈松 · Cheng, Wentao · Zijian, Huang · Ruibin, Wang · Yiqun, Gu · Zhang, Zhonghua · Wang, Jiantao · 阚君武

International Journal of Thermal Sciences 2023

参数信息

芯片温度

45.8 °C

初始芯片温度

143 °C

温降幅度

97.2 °C

最佳驱动频率

110 kHz

驱动电压

70 Vpp

技术优势

降温幅度大

在70Vpp和110kHz驱动下，将芯片从143°C降至45.8°C，降幅达97.2°C。

结构简单

冷却风扇与压电超声雾化器结合，提高了微液滴利用率，使散热器结构简单。

应用场景

• 芯片散热：替代传统风冷或液冷，实现大幅温降。
• 便携电子设备：小型化设计适合集成到便携设备散热。
• 紧凑型热管理：简单结构在有限空间内实现高效散热。