高密度氢键粘合剂

黏合强度达 15 MPa

通过动态锁相介导机制协调界面黏附与体相内聚，实现超高黏合强度，适用于软体机器人与可穿戴电子。

Qi, Wenhao · Wu, Baohu · 刘凯 · 武培怡

Advanced Materials 2026

具体参数

黏合强度

15 MPa

技术优势

黏合强度超高

通过高密度氢键和界面机械锁合，黏合强度可达 15 MPa。

可逆切换

通过温度或力调控相锁状态，实现黏附和脱粘的可逆切换。

应用场景

• 软体机器人：用于软体机器人的抓取和组装，实现强黏合与可逆脱附。
• 可穿戴电子：牢固贴合皮肤或织物，且可无损剥离，适合反复佩戴。
• 电子皮肤：在电子皮肤中实现牢固粘附与可逆切换，便于集成与维护。
• 自修复材料：利用氢键动态特性实现损伤后恢复黏合功能。