表面改性金刚石微粉填充环氧热界面材料

导热5.2 W/m·K绝缘兼优

通过硅烷偶联剂表面改性与粒径级配协同，在80wt%金刚石微粉填充量下同时实现高热导率、低热膨胀系数和高体积电阻率，兼顾导热与绝缘。

Leibo, Huang · 郭永刚 · 栗正新 · Bing, Zhang · Xiangkun, Xue

Diamond and Related Materials 2026

参数信息

导热系数

5.2 W/(m·K)

热膨胀系数

4.7×10⁻⁶ /°C

体积电阻率

1.59×10¹⁴ Ω·cm

拉伸剪切强度

3.52 MPa

初始热分解温度

280 °C

技术优势

导热与绝缘兼得

金刚石微粉本身绝缘，配合环氧树脂基体，实现高体积电阻率的同时维持5.2 W/(m·K)的导热系数，避免传统高导热填料引入的漏电风险。

膨胀系数更低

高含量金刚石微粉降低热膨胀系数至4.7×10⁻⁶/°C，接近硅芯片，减少界面应力，延长封装可靠性。

耐温性提升

初始热分解温度提高至280°C，使材料能承受更高的加工和使用温度。

应用场景

• 电子封装热管理：用作芯片与散热器之间的导热界面层，降低界面热阻。
• 高密度封装：低热膨胀系数匹配硅芯片，减少密集封装中的热应力失效。
• 芯片散热：将芯片产生的热量快速导出，维持结温在安全范围。
• 功率器件散热：为功率器件提供电绝缘的导热路径，防止短路并散热。