电解修整膜厚增104 μm
通过向磨料层添加中间相碳微球，大幅提升电解修整时氧化膜的厚度、致密度与附着力，从而改善磨削表面质量。
刘伟 · Jiaqi, Chang · Li, Boxin · Yan, Can · Zhaohu, Deng · 万林林
Zhongguo Jixie Gongcheng/China Mechanical Engineering 2025
MCMB显著提升砂轮电解成膜能力，氧化膜最大厚度达104 μm，致密度与附着力均改善，为稳定磨削提供保障。
含MCMB的试验组磨削后表面完整性更高，断裂凹坑更少，有利于获得优质加工表面。
在工件速度40 mm/s、磨削深度15 μm工况下，含5%体积分数MCMB的砂轮使表面粗糙度Ra降低29.8%，显著改善表面质量。
在工件速度30 mm/s、磨削深度20 μm工况下，亚表面损伤深度降低47.9%，减少后续加工余量。