固态摩擦轧制修复头

采用多层多道沉积工艺，修复多种形式缺陷，接头强度超过母材80%，晶粒细化至2.82μm。

刘海滨 · Tianle, Xu · Jihang, Li · 谢瑞山 · Chen, Ying · Ning, Huang · Shaojun, Chen · 肖珺 · 陈树君

Journal of Manufacturing Processes 2024

参数信息

极限抗拉强度

80 %

平均晶粒尺寸

2.82 μm

技术优势

能修大缺陷

通过多层多道沉积，无需搅拌针，修复深度和宽度不再受限于工具几何，可修复一维、二维和体积缺陷。

强度恢复好

修复接头极限抗拉强度超过母材强度的80%，断裂位置始终位于修复区内部，表明侧边接头性能优于内部。

晶粒明显细化

修复区平均晶粒尺寸最小可达2.82 μm，结合良好、细化的晶粒有助于提高力学性能。

应用场景

• 焊接：用于高强度铝合金缺陷修复，替代搅拌摩擦焊，可修大深度大宽度缺陷。
• 高强铝合金：修复高强铝合金构件，恢复力学性能，避免熔化焊导致的热损伤。
• 增材制造：通过多层多道沉积实现固态增材修复，可填充各种形状的缺陷。
• 铸造铝合金：修复铸造铝合金（如ZL114A）中的铸造缺陷，突破传统修复深度限制。