混合驱动层流干扰

刚度大幅提升

电粘附与真空驱动协同作用,产生单一驱动无法达到的高刚度,并实现快至5 ms的响应。

Cheng, Chen · Ren, Hongliang · Wang H.

IEEE Transactions on Robotics 2024

参数信息

响应速度
5 ms
击穿电压提升幅度
23 %

技术优势

刚度远超市面方案

电粘附与真空的协同效应远超二者单独作用的简单相加,能产生单一驱动几乎无法实现的高刚度。

响应快至 5 ms

前馈控制证实了模型的有效性,并展现出良好的可控性,使装置能在 5 ms 内完成刚度切换。

击穿电压提高 23%

真空的施加提升了击穿电压,允许施加更高的电粘附电压,进而产生更大的电粘附力与刚度。

有解析模型可依

首次建立多层结构的解析模型,并基于参数分析给出设计准则,不再依赖反复实验。

应用场景