Cu-Ni-P合金

高强高导

通过化学镀和放电等离子烧结制备的Cu-Ni-P合金，经时效处理形成纳米级析出相，在保持良好导电性的同时显著提高硬度。

Chen, Dazhi · Hongrui, Zeng · Wenbo, Wang · Zhou, Shiqi · 张成松 · 崔国栋

Journal of Materials Engineering and Performance 2025

参数信息

硬度

181.55 HV

电导率

33.86 % IACS

技术优势

高强高导兼备

时效后形成大量纳米级Ni2P与Ni12P5析出相，在提高硬度的同时仍保持33.86% IACS的电导率。

析出强化可控

通过调整Ni-P含量和时效工艺，可使析出相集中在晶界，从而调控力学性能与电导率的平衡。

适合电子封装

兼具良好机械性能和电导率的Cu-4.8Ni-0.5P合金，可满足电子封装对高强高导材料的需求。

应用场景

• 高强高导铜合金：用于需要同时承受机械载荷和传导大电流的部件，替代传统铜合金。
• 电子封装：用作电子封装中的引线框架和散热基板，兼顾强度与导热导电性。
• 电触头材料：制造高导电、耐磨的电触头，延长开关和继电器的使用寿命。
• 电阻焊电极：用作电阻焊电极，在高温高压下保持形状和导电性，降低更换频率。