DMP铜突出抑制剂

消除填充突出

DMP添加剂通过螯合作用抑制铜突出，为硅通孔电镀提供可靠的铜突出抑制剂。

王福亮 · Xi, He · Wu, Bo · Qingyu, Li · Niu, Qibin · Niu, Kai · Yao, Wenhao

Microelectronic Engineering 2023

技术优势

抑制铜突出

DMP作为整平剂，在电镀过程中减少表面铜突出，避免结构变形。

工艺窗口明确

通过LSV曲线预测并验证了DMP的最佳电镀条件，减少试错。

提升可靠性

有效抑制铜突出，降低TSV结构变形风险，从而提高器件互连可靠性。

应用场景

• TSV电镀添加剂：替代现有整平剂，直接加入电镀液抑制铜突出。
• 半导体互连：减少TSV结构变形，确保互连线路完整性。
• 3D集成封装：提升TSV可靠性，支持高密度集成封装。