BTA/2-ABT抗氧化膜

锡球寿命增10倍

在Sn3.0Ag0.5Cu锡球表面形成复合抗氧化膜,显著提升抗磨损性能和焊点剪切强度。

Wang, Tongju · Zipeng, Lin · Zhang, Wenqian · 雷永平 · Jiangtao, Zhao

Microelectronics Reliability 2024

参数信息

无枝晶磨损寿命
10 times
焊点剪切强度
40.45 MPa
空洞率
3 %

技术优势

寿命提高10倍

抗氧化膜有效保护锡球表面,摇球测试中无枝晶磨损的寿命延长了10倍,大幅减少更换频率。

剪切强度翻倍

焊点剪切强度从20.96 MPa提高到40.45 MPa,提升约93%,接合更牢固。

空洞率降低

空洞率从5%降至3%,减少焊点内部缺陷,提高电气和机械可靠性。

应用场景