微图案化烧结纳米银接头

抗剪切断裂性近8倍

利用微图案化铜基底，显著提升烧结纳米银接头的抗剪切断裂性能，解决了功率模块封装中接头易脆断的问题。

秦飞

International Journal of Adhesion and Adhesives 2023

参数信息

grid groove samples

27.45 J/m²

约为无微图案接头

7.8 倍

技术优势

微图案化导致部分P-δ曲线呈现韧性断裂方式