DCP-MobileViT焊接缺陷识别网络

轻量高精度

双分支卷积-Transformer结构融合去噪图像与透射图,在复杂焊接场景下保持稳定的缺陷识别能力。

75087393 · 战强

Journal of Intelligent Manufacturing 2024

技术优势

抗噪声干扰

利用暗通道先验算法获取去噪图像和透射图,作为双分支输入,有效抑制焊接图像中的严重噪声,使网络能学到更可靠的特征。

特征融合好

设计双分支网络,通过卷积和Transformer机制自适应提取并融合两幅输入图像的特征信息,兼顾局部细节与全局上下文。

精度更高

与三种其他模型在不同焊接场景数据集上对比,识别精度更高,表明模型具有良好的泛化能力和实际应用价值。

应用场景