剪切强度14.18MPa
通过掺杂Zn颗粒抑制界面IMC生长，调控微观结构，从而提高焊点剪切强度。
刘政 · Xiang Yu, Wang · 杨莉 · Lian Bei, Sun · Xi Xuan, Jiao · Gao, Huiming · Zhi Tao, Zhang · 张尧成
Transactions of the Indian Institute of Metals 2023
适量Zn颗粒抑制Cu6(Sn,Zn)5相形成，界面IMC厚度仅3.89μm，避免焊点脆化。
掺杂2–9 wt.% Zn颗粒可提高剪切强度，Cu/Sn–9Zn/Cu焊点剪切强度最高达14.18MPa。
断裂机制主要为韧脆混合断裂，发生在界面反应区附近，表明界面结合良好。