可逆键合微流控芯片
一种用于聚合物微流控芯片的可逆键合中间层，室温下提供与永久键合相当的强度，剥离时低残留，便于样品回收和芯片重复使用。
Qingzheng, Wang · Xin, Feng · Yang, Shuo · Fan, Xu · Chai, Menghao · 范一强
Polymer Engineering and Science 2024
拉伸胶条即可将中间层从基片和盖板上整体剥离，无需加热或溶剂，避免对芯片造成损伤。
该胶条提供的键合强度足以密封微通道，与热压键合等永久方法相当，能够承受微流控实验中的流体压力。
键合过程只需在室温下压紧，无需热压机、等离子体处理或紫外固化设备，简化了芯片封装流程。