PDMS粘合胶

无需表面微结构即可与硅基底形成牢固附着的聚二甲基硅氧烷粘合胶。

Changlin, Shen · Li, Dawei · Sha, Xiao · 彭志龙 · 陈少华

International Journal of Adhesion and Adhesives 2023

技术优势

无需表面微结构

仅通过热处理和延长接触时间即可在PDMS与硅基底之间形成牢固粘附，省去了光刻或刻蚀等微加工步骤。

粘附强度随温度提高

在不同温度下对贴附于硅基底上的PDMS进行热处理，粘附强度随热处理温度升高而单调增加。

硅基底优于二氧化硅

相同热处理条件下，PDMS在硅基底上的粘附强度显著高于在二氧化硅基底上，因为硅表面更易形成氢键。

羟基化可补足差距

在二氧化硅表面接枝羟基后，PDMS在其上的粘附强度与在硅基底上相当，说明氢键是粘附增强的关键。

应用场景

• 柔性电子封装：用PDMS作封装层，热处理后与硅器件牢固粘合而无须表面微结构，简化柔性封装工艺。
• 电子皮肤：在电子皮肤中，PDMS与硅传感器之间的牢固粘附可通过热处理实现，无需额外表面处理，便于集成。
• 微流控芯片：微流控芯片中PDMS与硅基底的键合可通过热处理增强，替代等离子体处理或胶粘剂。
• 生化传感：生化传感器中PDMS封装与硅芯片的界面氢键增强可提高可靠性，避免表面微结构对传感区域的干扰。