TU3分子填料

高温击穿增五成

通过分子界面电荷陷阱抑制电荷注入与输运，仅需0.02 wt%添加即可显著提升环氧树脂在室温和高温下的绝缘性能。

李杰 · 张博雅 · Xuanjie, Zhang · Yuan, Xiao · 李兴文

Small 2026

具体参数

室温击穿强度提升

{'zh': '30.75', 'en': '30.75'} %

高温击穿强度提升

{'zh': '52.28', 'en': '52.28'} %

技术优势

极低添加量

仅0.02 wt%的TU3即可显著提升击穿强度，避免高填料含量带来的加工和机械性能劣化。

高温下增益更大

120°C下击穿强度提升52.28%，高于室温的30.75%，更适用于高温绝缘场景。

长期运行稳定

经实验与计算验证，TU3/EP复合材料在极端热-电应力下具有长期运行稳定性，满足实际工况需求。

应用场景

• 高温绝缘复合材料：替代常规高温绝缘材料，在电机、变压器等设备中抑制电荷注入，延长绝缘寿命。
• 聚合物电介质：为聚合物电介质提供分子界面陷阱设计，在低填料含量下提升储能电容器的耐压能力。
• 电子封装材料：用作电子封装中的绝缘填料，防止高电场下电荷积累导致的击穿失效。
• 电力设备绝缘：提升电力设备环氧绝缘件的击穿场强，尤其适用于高温运行部件。