等效TCE下SPM强化传热优于翅片
采用结构化多孔材料作为导热增强体，通过增材制造实现一体化成形，在相同体积分数下比传统翅片结构具有更优的热管理性能，为电子器件冷却提供高效集成方案。
Hu, Xusheng · 陈鹏云 · Xiaoxia, Zhang · Gong, Xiaolu · Yufeng, Shuai · Yupeng, Wang · 邢晓冬 · Zheng, Xin · Guantong, Wang
Renewable Energy 2024
在相同TCE体积分数下，SPM比翅片更有效地提升PCM基散热器热性能。
散热器与TCE通过增材制造一体化成形，避免了传统装配的接触热阻和复杂度。
提供了不同TCE体积分数、加热功率和对流换热系数下的实验与数值数据库，支持优化设计。