AlN@SiCN复合填料

导热提升637%

通过SiCN梯度层优化填料-聚合物界面，同时降低模量与表面能失配并解决AlN水解问题，实现高导热与低膨胀。

Shupei, Lv · Han, Fengqi · Lu, Chen · 陈德良 · Ouyang, Jing

Chemical Engineering Journal 2026

具体参数

导热增强率（相对纯PTFE）

{'zh': '637', 'en': '637'} %

导热增强率（相对AlN/PTFE）

{'zh': '15.7', 'en': '15.7'} %

热膨胀系数

{'zh': '17.06', 'en': '17.06'} ppm/K

体积电阻率

{'zh': '1.37 × 10^13', 'en': '1.37 × 10^13'} Ω·m

技术优势

界面声子散射被抑制

SiCN梯度层桥接模量与表面能失配，减少界面热阻，使导热比纯PTFE提升637%。

AlN不再水解

SiCN层作为防水屏障，阻止水分接触AlN填料，保证长期稳定性。

应用场景

• 电子封装散热：代替传统导热垫片，降低芯片与散热器之间的界面热阻。
• 功率器件散热：用于IGBT、MOSFET等功率模块的绝缘导热衬垫，兼顾高耐压与散热。
• 热界面材料：作为填料直接与PTFE等基体复合，制备高导热低膨胀的界面材料。
• 新能源系统热管理：用于电池包与散热结构之间的电气隔离导热层，防止水解失效。