CaZnSi₂O₆玻璃陶瓷

可加工前驱体低温烧结

以硅橡胶基可加工前驱体在1000℃烧结出不同尺寸形状的CaZnSi₂O₆玻璃陶瓷，兼顾成型灵活性与力学性能。

Li, Penghu · 金海云 · Liu, Huaidong · Wang, Zhao · 高乃奎

Fuhe Cailiao Xuebao/Acta Materiae Compositae Sinica 2023

具体参数

抗弯强度（无Bi₂O₃）

{'zh': '90.54', 'en': '90.54'} MPa

抗弯强度（含Bi₂O₃）

{'zh': '110.48', 'en': '110.48'} MPa

线收缩率

{'zh': '15', 'en': '15'} %

技术优势

无需高温烧结

使用硅橡胶基前驱体在1000℃即可烧结成瓷，而传统陶瓷通常需要更高温度。

形状可加工

前驱体在烧结前可加工，能做出不同尺寸和形状的陶瓷，突破传统陶瓷成型限制。

介电损耗更低

适量Bi₂O₃使陶瓷在工频和高温下tanδ明显降低，同时击穿强度提高。

应用场景

• 可加工玻璃陶瓷：替代传统难加工的玻璃陶瓷，直接成型复杂形状。
• 异形陶瓷部件：前驱体可加工，适合制造异形陶瓷部件。
• 高频绝缘基板：低介电损耗和较高击穿强度满足高频绝缘需求。
• 精密陶瓷结构件：烧结收缩率低，利于制备尺寸精密的陶瓷件。