超薄聚酰亚胺柔性晶体管

全溶液法高迁移率

在超薄聚酰亚胺衬底上用表面能量导向组装实现全溶液法金属氧化物晶体管，无需真空且兼顾高分辨率。

Chai, Zhimin · 张经纬 · 王同庆 · 赵德文 · Busnaina, Ahmed A. · 路新春

Small 2025

参数信息

平均迁移率

22.01 cm² V⁻¹ s⁻¹

柔性反相器电压增益

78

动态工作频率

1 kHz

PI 基底厚度

35 µm

技术优势

分辨率与保真度兼得

SEDA 工艺相比印刷技术显著提高分辨率与图案保真度，避免常规打印导致的边缘粗糙和尺寸偏差。

全溶液法多层集成

在同一柔性基底上依次组装半导体、介电层和电极，无需真空设备，简化制造流程。

弯折下性能稳定

超薄 PI 基底上的晶体管在机械应变下仍能稳定工作，适合柔性应用。

应用场景

• 柔性显示背板：高迁移率与高分辨率驱动 TFT 可集成于柔性显示背板，替代真空沉积工艺。
• 可穿戴传感器：全溶液法低温制备与柔性基底适用于可穿戴传感器，可在曲面上集成信号调理电路。
• 电子皮肤：超薄 PI 基底与机械应变稳定工作特性使器件可贴合皮肤，构建电子皮肤中的阵列。
• 柔性物联网节点：高频柔性反相器（1 kHz）与全溶液工艺为柔性 IoT 节点提供低成本逻辑电路。