缺陷控制实现双高性能
通过振荡压力与热等静压烧结控制微孔和微裂纹，同步提升强度与韧性，突破结构陶瓷的应用瓶颈。
Qianlong, Fu · Fu, Jinxiu · Juan, Wang · 李双 · Zhao, Yang
Ceramics International 2024
振荡压力促进晶粒滑动和变形，消除晶界微孔并加速β-Si₃N₄晶粒生长，使材料同时获得高抗弯强度和高断裂韧性。
振荡压力结合热等静压能有效消除烧结过程中晶界处滞留的气孔，避免了微孔和微裂纹导致的应力集中。
仅通过调节烧结过程中的压力模式即可实现缺陷控制，无需引入复杂的添加剂或后续处理，易于工程化放大。