高强韧氮化硅陶瓷

缺陷控制实现双高性能

通过振荡压力与热等静压烧结控制微孔和微裂纹,同步提升强度与韧性,突破结构陶瓷的应用瓶颈。

Qianlong, Fu · Fu, Jinxiu · Juan, Wang · 李双 · Zhao, Yang

Ceramics International 2024

具体参数

抗弯强度
{'zh': '1630', 'en': '1630'} MPa
断裂韧性
{'zh': '7.1', 'en': '7.1'} MPa·m¹/²
烧结温度
{'zh': '1750', 'en': '1750'} °C

技术优势

强度与韧性双高

振荡压力促进晶粒滑动和变形,消除晶界微孔并加速β-Si₃N₄晶粒生长,使材料同时获得高抗弯强度和高断裂韧性。

缺陷消除彻底

振荡压力结合热等静压能有效消除烧结过程中晶界处滞留的气孔,避免了微孔和微裂纹导致的应力集中。

工艺简单可控

仅通过调节烧结过程中的压力模式即可实现缺陷控制,无需引入复杂的添加剂或后续处理,易于工程化放大。

应用场景