n型PbSe热电材料

峰值ZT 1.8

通过晶格平面化和引入类液Cu离子,解耦电热输运,同时提升功率因子并抑制晶格热导率。

Pang, Huimei · 秦永新 · 秦炳超 · Yu, Lingxiao · 苏贤礼 · Liang, Hao · 葛振华 · Cao, Qian · Tan, Qing · 赵立东

Advanced Functional Materials 2024

具体参数

载流子迁移率
1230 cm² V⁻¹ s⁻¹
室温功率因子
32 µW cm⁻¹ K⁻²
晶格热导率
0.28 W m⁻¹ K⁻¹
峰值 ZT
1.8
平均 ZT
1.1
器件转换效率
7.1 %

技术优势

载流子迁移率高

额外 Pb 补偿了本征 Pb 空位,减弱缺陷散射,载流子迁移率提升至 ≈1230 cm² V⁻¹ s⁻¹。

热导率大幅压低

类液 Cu 离子在高温下强烈抑制声子输运,晶格热导率降至 ≈0.28 W m⁻¹ K⁻¹,仅为无 Cu 样品的 30%。

中温性能突出

在 773 K 获得 ≈1.8 的峰值 ZT,同时 300–823 K 平均 ZT ≈1.1,适合低中温应用。

应用场景