比电容最高
兼具微孔与介孔的层级多孔结构，同时实现电荷存储与离子快速传输。
Pingxian, Feng · 王欢 · Huang, Peipei · 钟丽杰 · 甘世宇 · 王伟 · Niu, Li
Chemical Engineering Journal 2023
分级多孔结构结合微孔和介孔，在0.5 A/g下比电容达到254 F/g，超过微孔主导和介孔主导的碳。
由纳米片组成的分级多孔结构赋予材料同时存储电荷和传输离子的能力。