剪切主导晶粒细化
在剪切主导的应力状态下，该合金的晶粒细化机制在较低温度即可被激活，为热成形过程中的组织调控提供了新的途径。
Zhongqi, Yu · 王锋团 · Hanwei, Jia · 寇琳媛 · 赵亦希
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2025
剪切主导应力状态下，两种晶粒细化机制在300°C同时激活，比压缩主导状态低50°C，可降低热成形能耗。
剪切主导状态下，小角度晶界优先沿初始晶粒短轴形成，并延伸至三叉晶界，从而促进亚晶旋转机制激活。
扭转条件下，动态再结晶引起的软化在所有应力状态中最为显著，有利于降低变形抗力。
平面应变压缩条件下，动态回复对软化的贡献最显著，可有效降低流变应力。