AgCu掺杂导电复合涂层

镁合金上兼具耐蚀与抗菌

在镁合金基体上原位构建导电耐蚀一体化涂层，解决传统MAO涂层导电性差的瓶颈的同时赋予强效抗菌功能。

Liu, Chang · 蒋全通 · Han, Dongxiao · Ye, Chen · Wanpeng, Liu · Yantong, Pei · 段继周 · 侯保荣

Journal of Magnesium and Alloys 2025

技术优势

导电性大幅提升

含AgCu合金粉的复合涂层（MAO-AgCu）表面电阻率最低，解决了传统MAO涂层导电性差的瓶颈。

耐蚀性显著增强

与纯MAO涂层相比，复合涂层耐腐蚀性能显著提高，其中MAO-AgCu涂层表现最佳。

强效抗霉菌

所有复合涂层均表现出强效抗菌作用，尤其对霉菌生长具有极佳的抑制效果。

应用场景

• 医用镁合金植入物：植入物表面耐蚀且抗菌，降低感染风险并延长服役寿命。
• 轻量化电子设备外壳：壳体兼具轻量化与导电耐蚀，满足电磁屏蔽和恶劣环境需求。
• 航空航天镁合金构件：涂层保障轻质构件在腐蚀/湿热环境的可靠性，兼顾电气连通。